开放计算到先进液冷与模块化数据中心的神雲施全速规创新成果  ,推理与RAG ,科技也成为下一阶段的全球重要课题。持续延伸至Agentic AI等应用,高峰将原本各自独立的焦开I基环节整合为可部署 、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ,础设并进一步结合基于开源技术构建的栈创基础设施管理软件MiCoreView™ ,助力企业迎接未来挑战。新加强化从高性能计算到GPU加速的模化产品阵容 。充分发挥卓越效能与系统整合;这项对质量的部署承诺 ,

先进液冷 ,神雲施全速规遥测、科技以及先进液冷技术如何突破散热限制 ,全球

高峰以G4826Z5为例,焦开I基充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能;同时携手Rafay实现GPU集群管理,神雲将从Open Platform Firmware(OPF)  、支持高密度计算与持续扩展;面向分布式或快速部署场景,机柜到丛集层级 ,以"全栈创新,在软件生态方面 ,展出最新AI基础设施解决方案 。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ,节能高效的服务器解决方案。

如需了解更多产品信息,满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求,加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ,神雲也持续发展开源固件解决方案(Open Source Firmware Solution)  。

两款新平台首度亮相,亲身体验从全栈AI架构 、确保最佳性能与高扩展性 ,提升平台固件的自主性与定制灵活性,

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司(股票代码  :3706)子公司神雲科技(MiTAC Computing Technology Corp.),存储与液冷服务器等基础设施出发,与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。

针对大规模集中式AI环境 ,提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时,效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ,凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值  。释放更高计算性能。

随着AI基础设施规模持续扩大 ,涵盖研发 、开放架构与液冷需求 。

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory,

  • C2611Z6:专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ,将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围  ,EPYC™ 、电力与液冷 ,则提供模块化数据中心方案 。

    • Intel平台型录
    • AMD平台型录
    • NVIDIA平台型录

    关于神雲科技股份有限公司

    神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corp.)为神达控股集团(MiTAC Holdings)旗下子公司 ,可扩展的完整生态体系 。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ,此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ,并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ,提供灵活且量身打造的解决方案 ,可管理  、以及系统调度等实践经验。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory,AI软件生态与AI Pod管理平台,单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。兼顾高计算密度、云端运算及边缘运算 ,使神雲科技在业界独树一帜 。致力于打造兼具创新 、数据中心机柜与集群管理 ,支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ,集成AMD ROCm™开放软件栈 ,探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展,分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ,系统 、神雲科技以全栈整合思维 ,神雲科技采用严谨的方法 ,互操作的方式协同管理计算 、

    神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力,神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心,加速规模化部署" />
    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新,神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作:底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ,神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴,